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半导体芯片的制造工艺流程

半导体芯片的制造工艺流程

  点击蓝字 关注我们  半导体芯片是现代电子设备的核心组件,它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步,芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍...

2025-02-04

芯片封装|混合键合技术在可制造性方面取得进展

芯片封装|混合键合技术在可制造性方面取得进展

  芝能智芯出品  混合键合技术在先进封装领域越来越受到关注,提供了功能相似或不同芯片之间最短的垂直连接,以及更好的热学、电气和可靠性结果。这种技术不仅能够缩小...

2025-02-04

beat365手机版官方网站:我国固态激光雷达用百瓦级VCSEL光源芯片技术取得突破

beat365手机版官方网站:我国固态激光雷达用百瓦级VCSEL光源芯片技术取得突破

  激光雷达(LiDAR)技术是业界公认的智能驾驶核心技术。国内近年来在多线激光雷达产业化领域获得了长足的进步,而固态激光雷达方面和国外差距却还不小,关键在于底...

2025-02-03

这家芯片厂商出货3亿颗,被Anker老板看中,研发芯片级智能充电技术

这家芯片厂商出货3亿颗,被Anker老板看中,研发芯片级智能充电技术

  左Anker公司CEO阳萌,右赛微董事长蒋燕波  7月21日,Anker与赛微在东莞松山湖签署了战略合作协议,共同研发芯片级智能充电技术。众所周知,USB ...

2025-02-03

beat365体育官方网站:华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9;消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报

beat365体育官方网站:华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9;消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报

  1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息,问界M9今日发布。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV,问界M9基于豪华D级平台打...

2025-02-03

beat365:纽瑞芯发布高性能UWB定位通信系统芯片,内置芯来RISC-V内核

beat365:纽瑞芯发布高性能UWB定位通信系统芯片,内置芯来RISC-V内核

  近日“第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海浦东新区顺利召开。纽瑞芯科技在本次论坛上正式发布了高性能UWB定位通信系统芯片NRT82800系列。该芯片...

2025-02-03

beat365体育官方网站:美国芯片的挑战与应对

beat365体育官方网站:美国芯片的挑战与应对

  在当今全球化的科技浪潮中,芯片作为信息技术产业的核心部件,其重要性不言而喻。然而,美国近期的一系列举动却在芯片领域掀起了波澜。美国政府宣布新一轮对华出口限制...

2025-02-03

beat365中国官方网站:除了电脑和手机 芯片还有哪些应用?

beat365中国官方网站:除了电脑和手机 芯片还有哪些应用?

  2017年我国芯片业进口额高达2601.4亿美元,约占世界的68.8%。很多人心目中的芯片就是电脑和手机的CPU(中央处理器),其实芯片多种多样。  △去掉...

2025-02-03

beat365体育官方网站:谷歌量子芯片 Willow发布,开启量子计算新时代!

beat365体育官方网站:谷歌量子芯片 Willow发布,开启量子计算新时代!

  在科技的前沿领域,谷歌一直以其卓越的创新能力引领着行业的发展。2024 年 12 月,谷歌推出的最新量子芯片 Willow,再次震撼了整个科技界,为量子计算...

2025-02-03

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